近日在中南大學(xué)宣告成功研制一種高性能鎢銅電子封裝材料。該產(chǎn)品是采用粉末冶金方法制成的功能復(fù)合材料,既具有W的低膨脹特征,又具有Cu的高導(dǎo)熱性能。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性能、高集成度、高可靠性的電子器件中,與Si、GaAs、Al2O3和Be等電子材料相匹配,起到散熱、支承和保護(hù)的作用。目前,該材料已開(kāi)始應(yīng)用于大功率脈沖微波管、激光二極管、集成電路模塊、電力電子器件、MCM、CPU等元器件中。
據(jù)了解,該材料一經(jīng)問(wèn)世,即被作為湖南省唯一的電子元器件類(lèi)產(chǎn)品列入"十五"科技成果推廣項(xiàng)目,受到業(yè)界的熱情關(guān)注。